 |
 |
| |
Lider u industriji matičnih ploča Spolja i Unutra!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Tehnologija |
|
|
 |
|
 |
|
| Kvalitetno Bakarno hlađenje |
|
|
 |
| |
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Tehnologija
|
|
| |
GIGABYTE-ova Ultra Durable 3 serija matičnih ploča još jednom je postavila novi standard u industriji matičnih ploča. Novi standard je poboljšao kvalitet i predstavlja novi dizajn matičnih ploča. Prvi industrijski proizvođač koji poseduje dizajn sa 2 unce bakra za naponske slojeve i slojeve uzemljenja, stvarajući time drastično nižu temperaturu sistema, poboljšavajući energetsku efikasnost i povećavajući stabilnost za overklokovanje. |
|
|
|
 |
 |
|
|
|
50,000 radnih sati
Japanski Solid kondenzatori |
|
|
Niži RDS(on)
MOSFET |
|
| |
2 unce Bakarnog
Unutrašnjeg sloja |
|
Signalni sloj |
|
|
Prepreg |
|
|
Naponski sloj |
|
|
Jezgro |
|
|
| |
|
|
Sloj uzemljenja
Prepreg
Signalni slojr |
|
|
|
|
 |
|
| |
CPU VRM Merenje temperature pod sistemom sa vodenim blokovima i maksimalnom upotrebom CPU-a |
| |
|
| |
|
|
|
| Prednosti dizajna sa 2 unce Bakarnog dela PCB-a |
|
| |
Niža
Temperatura |
Bolji
Overkloking |
Bolja Energ.
Efikasnost |
2X Niža
Impedansa |
Niži EMI |
Bolja ESD
Zaštita |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
| Niža temperatura |
Dupliranjem količine bakra dobija se efikasniji sistem hlađenja jer se toplota efikasno raspoređuje sa kritičnih mesta na matičnoj ploči kao što je naponska zona CPU-a, na celu PCB. U stvarnosti, GIGABYTE-ova Ultra Durable 3 matična ploča je u mogućnosti da stvori čak do 50°C hladnije radne temperature nego tradicionalne matične ploče. |
|
|
| Infracrveni CPU VRM Termalni dijagram |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| * CPU VRM Merenje temperature pod sistemom sa maksimalnom upotrebom CPU-a. |
|
|
 |
| 2X Niža impedansa |
Kao dodatak, duplirajući iznos bakra spuštena je impedansa PCB-a za 50%. Impedansa je mera količine struje koja prolazi kroz kolo. Kada je manji otpor pri protoku struje, tada se manje energije rasipa. Za GIGABYTE-ove Ultra Durable 3 matične ploče, 2X manja impedansa znači da se gubitak energije PCB-a smanjuje za 50%, a kao rezultat toga javlja se i manje zagrevanje. 2unce bakra omogućava poboljšan kvalitet signala, stvarajući bolju stabilnost sistema i omogućava veći overklok. |
|
|
|
Impedance Ω |
|
Lower is better |
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
Lower |
| |
|
|
|
| |
|
| |
Bolji Overkloking |
| |
Poseduje podršku za DDR3 2200+ i DDR2 memoriju čak do 1366+ MHz, GIGABYTE Ultra Durable 3 matične ploče dozvoljavaju korisnicima da dostignu veću memorijsku frekvenciju sa nižom voltažom; dostižući bolje performanse memorije sa manjom potrošnjom energije čak i kada su u upotrebi izuzetno zahtevne aplikacije kao što je HD video ili 3D igrice. |
|
|
 |
| |
| Niži EMI |
Dobra PCB-ova kola su rešenje za kontrolu emisije EMI-a. GIGABYTE-ov Ultra Durable 3 dizajn sa 2 unce bakra u slojevima uzemljenja, poboljšava signal i snižava emisiju EMI-a.
|
| * Elektromagnetni impuls (ili EMI) je nepoželjnii signal koji se stvara oko električnih uređaja. |
|
|
|
 |
| |
| Bolja Energetska Efikasnost |
Povećana debljina PCB-a na 2 unce bakra, omogućava energiji da prolazi sa manjom otpornošću okoline, stvarajući još bolju energetsku efikasnost a da se ne povećava toplota u sloju za napajanje. |
|
|
 |
| |
| Bolja ESD Zaštita |
2 Unce bakra u sloju uzemljenja PCB-a, omogućava efikasno elektrostatičko pražnjnje ( Electro-Static Discharge - ESD ) čak do 10%. Povećavajući zaštitu komponenti matičnih ploča protiv oštećenja koje su prouzrokovane statičkim elektricitetom.
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
